Η Apple θα κατασκευάσει το καινοτόμο τσιπ Apple M5 με τεχνολογία SoIC-mH και διάταξη 3nm N3P
Οι κατασκευαστικοί συνεργάτες της Apple ξεκίνησαν ήδη τη διαδικασία συσκευασίας των επερχόμενων τσιπ M5, σύμφωνα με πληροφορίες του ETNews. Η διαδικασία αυτή περιλαμβάνει την ενσωμάτωση της μήτρας του ακατέργαστου πυριτίου σε μια προσαρμοσμένη και προστατευτική θήκη, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία και την απόδοση του τελικού προϊόντος.
Τα νέα τσιπ κατασκευάζονται σε έναν κόμβο TSMC 3 nm (N3P), ο οποίος υπόσχεται σημαντικές βελτιώσεις: περίπου 5% αύξηση στην απόδοση και 5-10% βελτίωση στην ενεργειακή αποδοτικότητα. Η Apple φαίνεται να δίνει ιδιαίτερη προσοχή στην ενίσχυση της τεχνητής νοημοσύνης σε αυτήν τη γενιά, με τη στόχευση ενός ακόμα πιο ισχυρού Neural Processing Unit (NPU). Συγκεκριμένα, ο Neural Engine του προηγούμενου M4 καταγράφει 38 TOPS, μια εντυπωσιακή άνοδο σε σύγκριση με τα 18 TOPS του M3.
Η νέα τεχνολογία SoIC-mH: Στοίβαξη και θερμική απόδοση
Μία από τις πιο καινοτόμες εξελίξεις στη γενιά M5 είναι η υιοθέτηση της τεχνολογίας System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH). Με αυτή τη μέθοδο, τα τσιπ στοιβάζονται και συνδέονται μέσω χάλκινων συνδέσμων, μια προσέγγιση που βελτιώνει αισθητά τη θερμική αγωγιμότητα και ενισχύει την απόδοση του συστήματος. Παράλληλα, οι νέες μέθοδοι τοποθέτησης του τσιπ στην μητρική πλακέτα, με βελτιωμένα συγκολλητικά στρώματα, επιτρέπουν την ενσωμάτωση επιπλέον τσιπ σε κάθε σχεδίαση όπως η τοποθέτηση της μνήμης RAM απευθείας πάνω από το chipset στα σύγχρονα smartphones.
Συνεργασίες κατασκευής: ASE, Amkor και JCET
Η διαδικασία παραγωγής των τσιπ M5 φαίνεται να θα διαιρεθεί μεταξύ πολλών εταιρειών. Η ASE από το Ταϊβάν αναμένεται να ηγηθεί της αρχικής παρτίδας μαζικής παραγωγής, ενώ οι εταιρείες Amkor (ΗΠΑ) και JCET (Κίνα) θα αναλάβουν τις επόμενες φάσεις. Αυτές οι συνεργασίες διασφαλίζουν την υψηλή ποιότητα και τη συνεχή προσαρμογή στις απαιτήσεις της αγοράς, εξασφαλίζοντας παράλληλα την ταχεία υιοθέτηση των νέων τεχνολογιών.
Μελλοντικές Προοπτικές και Κυκλοφορίες
Η προσδοκία είναι να δούμε την πρώτη έκδοση των τσιπ Apple M5 (vanilla) το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, πιθανώς ενσωματωμένη σε νέα μοντέλα iPad Pro. Εκτός από τη βασική έκδοση, η σειρά θα περιλαμβάνει και παραλλαγές όπως το M5 Pro, Max και Ultra. Το M5 Pro αναμένεται να είναι το πρώτο που θα επωφεληθεί από τη μέθοδο στοίβαξης SoIC-mH.
Είναι αξιοσημείωτο πως η γενιά M2 δεν περιλάμβανε Ultra chip μία επιλογή που προοριζόταν κυρίως για τον Mac Pro και το Mac Studio. Οι αναλυτές προβλέπουν ότι το Ultra chip θα παρουσιαστεί την επόμενη χρονιά, γεγονός που υποδηλώνει ότι ο νέος Mac Pro και το Studio ενδέχεται να μην κυκλοφορήσουν εντός του τρέχοντος έτους.
Η γενιά M5 αποτελεί μια σημαντική εξέλιξη για την Apple, συνδυάζοντας προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής και καινοτόμες μεθόδους στοίβαξης τσιπ. Με βελτιωμένη απόδοση, αυξημένη ενεργειακή αποδοτικότητα και εξειδικευμένες δυνατότητες για τεχνητή νοημοσύνη, τα νέα τσιπ αναμένεται να θέσουν νέα πρότυπα για τα μελλοντικά προϊόντα της εταιρείας.
Οι στρατηγικές συνεργασίες με κορυφαίες εταιρείες στον τομέα της παραγωγής επιβεβαιώνουν τη δέσμευση της Apple για ποιότητα και καινοτομία, ενώ οι επερχόμενες κυκλοφορίες θα προσφέρουν στους χρήστες μια νέα εμπειρία υψηλής απόδοσης και προηγμένης τεχνολογίας.
